ED

Tag: wznoszenie ścian

  • Czy dla bloczka fundamentowego Silikat F25 można stosować zaprawę cienkowarstwową?

    Czy dla bloczka fundamentowego Silikat F25 można stosować zaprawę cienkowarstwową?

    SILIKAT F25 to element murowy przeznaczony do wznoszenia ścian fundamentowych i piwnicznych, który odznacza się niską nasiąkliwością i wysoką wytrzymałością. Czy zalety tego typu bloczków można połączyć z walorami zaprawy cienkowarstwowej – wyjaśnia Joanna Nowaczyk, Doradca Techniczny z Grupy SILIKATY.

    Murowanie na tzw. cienką spoinę to nowoczesny sposób na wznoszenie ścian, chętnie wykorzystywany zwłaszcza w przypadku budynków energooszczędnych i pasywnych. Na izolacyjność termiczną przegród wpływ bowiem ma nie tylko rodzaj materiału murowego, ale także sposób jego łączenia. Tradycyjna spoina o grubości od 6 do 15 mm może stanowić potencjalne źródło mostków termicznych. Problem ten można zminimalizować poprzez zastosowanie specjalnych zapraw klejowych, które pozwalają tworzyć spoiny grubości zaledwie 0,5-3 mm. Tego rodzaju łączenie nie obniża izolacyjności termicznej muru. Co więcej – znacznie ułatwia i przyspiesza prace ekipy budowlanej.

    Warunkiem zastosowania cienkich spoin jest użycie materiałów o dużej powtarzalności wymiarowej. Do tego celu doskonale nadają się więc bloczki silikatowe. Z produktów wapienno-piaskowych można tym sposobem wznosić nie tylko ściany konstrukcyjne i działowe, ale też fundamentowe i piwniczne. Bloczek fundamentowy SILIKAT F25 charakteryzuje się bowiem wysoką dokładność wymiarową – kategoria odchyłek wymiarowych T2 (+/- 1 mm). Łatwość wykonania muru o gładkiej i równej powierzchni pozwala też na pozostawienie nieotynkowanych ścian w pomieszczeniach piwnicznych przy zachowaniu dobrego efektu estetycznego. Prace ułatwiają optymalne wymiary bloczka (500 x 200 x 140 mm) oraz specjalne uchwyty montażowe. Pamiętać należy, że w przypadku ścian fundamentowych, ze względu na obciążenia pochodzące od gruntu, konieczne jest wypełnianie zarówno spoin poziomych, jak i pionowych.

    SILIKAT F25 to element murowy przeznaczony do wznoszenia ścian fundamentowych i piwnicznych, który odznacza się niską nasiąkliwością i wysoką wytrzymałością. Czy zalety tego typu bloczków można połączyć z walorami zaprawy cienkowarstwowej – wyjaśnia Joanna Nowaczyk, Doradca Techniczny z Grupy SILIKATY. Murowanie na tzw. cienką spoinę to nowoczesny sposób na wznoszenie ścian, chętnie wykorzystywany zwłaszcza w przypadku budynków energooszczędnych i pasywnych. Na izolacyjność termiczną przegród wpływ bowiem ma nie tylko rodzaj materiału murowego, ale także sposób jego łączenia. Tradycyjna spoina o grubości od 6 do 15 mm może stanowić potencjalne źródło mostków termicznych. Problem ten można zminimalizować poprzez zastosowanie specjalnych zapraw klejowych, które pozwalają tworzyć spoiny grubości zaledwie 0,5-3 mm. Tego rodzaju łączenie nie obniża izolacyjności termicznej muru. Co więcej – znacznie ułatwia i przyspiesza prace ekipy budowlanej. Warunkiem zastosowania cienkich spoin jest użycie materiałów o dużej powtarzalności wymiarowej. Do tego celu doskonale nadają się więc bloczki silikatowe. Z produktów wapienno-piaskowych można tym sposobem wznosić nie tylko ściany konstrukcyjne i działowe, ale też fundamentowe i piwniczne. Bloczek fundamentowy SILIKAT F25 charakteryzuje się bowiem wysoką dokładność wymiarową – kategoria odchyłek wymiarowych T2 (+/- 1 mm). Łatwość wykonania muru o gładkiej i równej powierzchni pozwala też na pozostawienie nieotynkowanych ścian w pomieszczeniach piwnicznych przy zachowaniu dobrego efektu estetycznego. Prace ułatwiają optymalne wymiary bloczka (500 x 200 x 140 mm) oraz specjalne uchwyty montażowe. Pamiętać należy, że w przypadku ścian fundamentowych, ze względu na obciążenia pochodzące od gruntu, konieczne jest wypełnianie zarówno spoin poziomych, jak i pionowych.

  • Jaka powinna być grubość spoiny cienkowarstwowej?

    Jaka powinna być grubość spoiny cienkowarstwowej?

    Wznoszenie ścian na tzw. cienką spoinę, to jedna z metod na wyeliminowanie niepożądanych strat ciepła przez przegrody zewnętrzne, a także sposób na skrócenie czasu pracy ekipy budowlanej oraz właściwe wypoziomowanie poszczególnych elementów murowych. Jaka powinna być grubość zaprawy, aby spełniała kryteria spoiny cienkowarstwowej? Kwestię tę wyjaśnia  Joanna Nowaczyk, Doradca Techniczny Grupy SILIKATY.

    Nowoczesne budownictwo należy do tych dziedzin, w których ogromne znaczenie odgrywa odpowiedzialne gospodarowanie surowcami i poszukiwanie rozwiązań przyjaznych środowisku. Z tego też względu inwestorzy coraz większą wagę przykładają nie tylko do wyboru najwyższej klasy materiałów budowlanych, ale również do dokładności wykonywania prac i stosowania odpowiednich technik konstrukcyjnych. Wznoszenie ścian przy użyciu spoiny cienkowarstwowej to metoda, która z powodzeniem stosowana jest w przypadku wznoszenia wielu budynków komercyjnych i mieszkalnych, również tych energooszczędnych i pasywnych. Technologia ta zakłada, że poszczególne elementy murowe łączy się ze sobą za pomocą niewielkiej ilości zaprawy, dzięki czemu cegły lub bloczki dokładnie do siebie przylegają i tworzą bardzo szczelną oraz stabilną przegrodę. Zgodnie z obowiązującymi normami, a także zasadami sztuki budowlanej, grubość spoiny cienkowarstwowej powinna wynosić od 0,5 do 3 milimetrów. W większości przypadków grubość warstwy zaprawy oscyluje w granicach 2 mm, co jest wartością optymalną. Decydując się na murowanie ścian na tzw. cienką spoinę warto pamiętać, że pożądane efekty w postaci szczelnej i trwałej konstrukcji, osiągnąć można jedynie wtedy, gdy ekipa budowlana pracować będzie na dobrej jakości zaprawie o odpowiedniej wytrzymałości i przyczepności oraz z wykorzystaniem odpowiednich materiałów ściennych. Tylko produkty wyróżniające się dużą powtarzalnością i dokładnością wymiarową, np. silikatowe bloczki, można dopasować do siebie w takim stopniu, by mur był maksymalnie szczelny i skutecznie eliminował ryzyko powstawania tzw. mostków termicznych.